尽管向海外出口更多芯片的压力越来越大，台湾仍在利用其半导体强国加深与华盛顿和布鲁塞尔的关系。
台湾越来越多地将其半导体实力转变为经济外交的工具，将自己定位为全球人工智能热潮中心的可靠和民主合作伙伴，同时面临来自盟友的越来越大的压力，要求分享更多其芯片制造能力。
在上周举行的 SEMICON 台湾贸易展上，台湾官员和行业领袖强调了台湾在全球半导体供应链中的作用，并表示愿意扩大海外制造和投资。
台积电（TSMC）是一家先进芯片支持多种人工智能应用的公司。尽管北京反对台湾的外交努力，台湾长期以来一直寻求利用其技术重要性来增强国际支持。
赖清德总统在 SEMICON 台湾大会上发表了两次演讲，强调了半导体行业更广泛的战略重要性。他表示，台湾公司正在全球扩张，以便为共同繁荣建立“韧性”，同时认为台湾的芯片实力植根于民主和法治。
美国敦促台湾扩大芯片制造
外交平衡之际，美国向台湾施压，要求其将更多半导体生产转移到美国本土。
台积电正在亚利桑那州投资2650亿美元建厂，而台湾经济部长孔明新表示，台湾企业计划在美国再投资200亿美元。
多于 商业台湾此前与华盛顿达成协议，增加对美投资，以换取较低的出口关税。然而，未来半导体贸易政策仍存在不确定性。
美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将对不在美国生产芯片的公司征收半导体关税。
尽管面临压力，负责监督与台湾的关税协议的美国商务部官员比尔·弗劳恩霍夫 (Bill Frauenhofer) 在 SEMICON 期间表示，这种关系是积极的。
他表示，台湾和美国之间正在建立一种“美妙的伙伴关系”，并补充说，这种伙伴关系的成功符合双方的既得利益。
台湾企业越来越认识到向岛外扩张的必要性。
富士康董事长刘扬表示，企业现在需要考虑如何在市场所在国家进行生产，“与台湾合作，而不是在台湾”。
最大的芯片封装和测试供应商日月光公司首席运营官吴天支持这一做法，称这是政治上正确的做法，公司别无选择。
欧洲也在考虑台湾半导体投资
美国并不是唯一一个寻求在台湾半导体投资中获得更大份额的国家。
欧盟也在努力深化与台湾的技术关系，吸引台湾企业投资。欧盟派出欧盟委员会官员 Kilian Gross 前往 SEMICON 台湾推广 Act 2.0 芯片，并计划加强欧洲的半导体和人工智能基础设施。
对于台湾来说，与欧洲的更密切合作为台湾解决与中国的紧张关系提供了建立国际伙伴关系的另一种方式。
台湾和欧盟都大力支持乌克兰与俄罗斯的战争，并面临着与北京的经济和外交争端。
在SEMICON法国馆开幕式上，台湾外交部副部长吴弗朗索瓦强调了台湾和法国的共同价值观，包括民主、自由和对基于规则的国际秩序的承诺。
“我们利用技术与世界联系，而不是控制它，”吴说。
这一信息反映了台湾更广泛的战略：在美国和欧洲寻求更多地利用台湾的芯片专业知识和制造能力之际，不仅将其半导体主导地位作为经济优势，而且将其作为外交资产。