尽管向海外出口更多芯片的压力越来越大，台湾仍在利用其半导体强国加深与华盛顿和布鲁塞尔的关系。 台湾越来越多地将其半导体实力转变为经济外交的工具，将自己定位为全球人工智能热潮中心的可靠和民主合作伙伴，同时面临来自盟友的越来越大的压力，要求分享更多其芯片制造能力。 在上周举行的 SEMICON 台湾贸易展上，台湾官员和行业领袖强调了台湾在全球半导体供应链中的作用，并表示愿意扩大海外制造和投资。 台积电（TSMC）是一家先进芯片支持多种人工智能应用的公司。尽管北京反对台湾的外交努力，台湾长期以来一直寻求利用其技术重要性来增强国际支持。 赖清德总统在 SEMICON 台湾大会上发表了两次演讲，强调了半导体行业更广泛的战略重要性。他表示，台湾公司正在全球扩张，以便为共同繁荣建立“韧性”，同时认为台湾的芯片实力植根于民主和法治。 美国敦促台湾扩大芯片制造 外交平衡之际，美国向台湾施压，要求其将更多半导体生产转移到美国本土。 台积电正在亚利桑那州投资2650亿美元建厂，而台湾经济部长孔明新表示，台湾企业计划在美国再投资200亿美元。 多于 商业 台湾此前与华盛顿达成协议，增加对美投资，以换取较低的出口关税。然而，未来半导体贸易政策仍存在不确定性。 美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，将对不在美国生产芯片的公司征收半导体关税。 尽管面临压力，负责监督与台湾的关税协议的美国商务部官员比尔·弗劳恩霍夫 (Bill […]